GDDR

GDDR (Graphics Double Data Rate) は主にビデオカード(グラフィックスボード)に搭載されるメモリー技術である。GDDRにはJEDECが定めた以下の規格が存在する。

  • GDDR3 - ATI Technologiesが開発したグラフィックスメモリー技術。NVIDIA、ATIなどから発売される一般的なビデオカードに採用されている。
  • GDDR4 - ATI Technologiesが開発したグラフィックスメモリー技術。GDDR3と違い、製品への採用数は少ないとされる。
  • GDDR5 - AMD(旧ATI Technologies)が開発したグラフィックスメモリー技術。GDDR3、GDDR4より大幅な高速化を実現しているとされる。
  • GDDR5X - 16nプリフェッチの採用などにより、ピンあたり10-14Gbit/sの帯域幅を実現した。NVIDIAのビデオカードに採用された。
  • GDDR6 - GDDR5の後続規格で端子ごとの帯域幅の拡大と(最大16Gbit/s)より低い動作電圧(1.35V)を実現している。
  • GDDR7 - GDDR6の後継規格。大手半導体メーカーのサムスン電子が開発した。1ピンあたり32Gbit/sの転送速度と、GDDR6に比べ20%の電力効率の向上を実現している。

また、JEDECで標準化されていない、以下の独自規格も存在する。

  • GDDR6X - GDDR6の後続規格。大手半導体メーカーのマイクロン・テクノロジNVIDIAが共同開発した。様々な改良により、1ピンあたり最大21Gbit/sを実現しているとされる。

GDDRの問題を解決する規格

High Bandwidth Memory(HBM) - JEDECが規格化した、Through Silicon Via (TSV)技術によるダイスタッキングを前提としたメモリ規格[1]。GDDR系列より高速ではあるが製造コストが高いため、ハイエンドモデルでの採用が主である[2]


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  1. ^ 株式会社インプレス (2014年5月1日). “【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 TSV技術で積層するGDDR5後継メモリ「HBM」の詳細”. PC Watch. 2024年8月29日閲覧。
  2. ^ ASCII. “いまさら聞けないIT用語集 超広帯域メモリー規格のHBM (3/3)”. ASCII.jp. 2024年8月29日閲覧。