LGA3647
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ソケット形式 | LGA(ランド・グリッド・アレイ) |
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チップ形状 | FC-LGA |
接点数(ピン数) | 3647 |
FSBプロトコル | DMI3.0 Intel UPI |
採用プロセッサ | Skylake-SP[1] Cascade Lake-SP/AP Cascade Lake-W Xeon Phi X200 |
この記事はCPUソケットシリーズの一部です |
LGA3647は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットである。別名はSocket P。LGA2011-v3の後継にあたる規格の一つである。
概要
Skylakeマイクロアーキテクチャに使用され、ハイエンドデスクトップ向け、およびサーバ向けCPUソケットとなる。2016年6月に発表された。外観は従来のソケットと異なり長方形になっており、SocketG34に似た外見となっている。ランド(陸=平たい接点)が名前の通り、3647個になる。もちろん従来のソケットとの互換性はない。
DDR4 SDRAMを使用し、6チャンネルまでサポートする。
対応CPU
- Skylake-SP (Skylake Scalable Performance)
- Cascade Lake-SP/AP
- Cascade Lake-W
- Xeon Phi X200 family (7200番台)
脚注
[脚注の使い方]
- ^ wikichip.org
関連項目
![](http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/4/4a/Commons-logo.svg/30px-Commons-logo.svg.png)
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外部リンク
- インテル株式会社 - ホームページ (日本語)
- Intel Corporation - Home Page (英語)
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