Overflatemontering
![](http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/e/ec/RC2010JK-071K2L.jpg/250px-RC2010JK-071K2L.jpg)
Overflatemontering (engelsk: Surface-mount technology (SMT)) innen produksjon av elektronikk, innebærer at komponentene plasseres på et kretskorts overflate, i stedet for at de plasseres i hull på kretskort.
Denne teknologien ble utviklet på 1960-tallet, og ble benyttet i stor utstrekning på 1980-tallet.
Tidligere teknologi
Den dominerende metoden for å produsere elektronikk fra 60-tallet og fram til 1990, var «hullmontering» (engelsk: thru hole mount). Hullmontering innebærer at de elektriske komponentene har bein som plasseres i hull på kretskort. Etter montering fylles hullet med smeltet lodde-tinn.
Denne artikkelen er en spire. Du kan hjelpe Wikipedia ved å utvide den.